日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
2026.01.21-01.2309:00-18:00
举办地址
Tokyo Big Sight International Exhibition Center3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
门票预定
展商名录
已有7850人浏览日本东京IC与传感器封装技术展览会展会数据
展会规模: 1.6万㎡
参展企业: 375
观众人数: 1.824万人
举办周期: 1年1届
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展商数量: 375
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东京传感器展展会介绍
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
东京传感器展展团行程价格
0天-1晚
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日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
东京传感器展展位价格
地毯
两(三)椅
一个废纸篓
两(三)个射灯
两(三)面墙板
公司楣板
仅供参考，以实际展位配置为准
不含任何设施
遵守展馆限制
需最小起订面积
仅供参考，以实际展位配置为准
招展函
展商名录
展位图
买家数据
东京传感器展参展流程
1.提交公司营业执照
2.提交产品图片及名称
3.接收展会介绍文件及展位图
4.提交展位申请表/签订展位合同
5.支付合同展位订金
6.准备参展
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