日本东京嵌入式系统展览会春季
Embedded Systems Expo Spring
2026.04.08-04.1009:00-18:00
举办地址
Tokyo Big Sight International Exhibition Center3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

门票预定
展商名录

日本东京嵌入式系统展览会春季展会数据

展会规模: 2万㎡

参展企业: 418

观众人数: 2.3万人

举办周期: 1年3届
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展商数量: 418
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东京嵌入式展展会介绍
日本东京嵌入式系统展览会春季(Embedded Systems Expo Spring简称:ESEC Spring)是日本最权威的嵌入式系统展览会。为与会者提供了一个探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展览的机会。
聚展多次组织了部分优质企业参展!日本东京嵌入式系统展览会春季ESEC Spring上届展会总面积20000平方米,参展企业418家均来自中国、韩国、中国香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、美国、印度等,参展人数达23000人。(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
日本东京嵌入式系统展览会春季ESEC Spring来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。
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0天-1晚
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东京嵌入式展展会图片



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日本东京嵌入式系统展览会春季展品范围
微处理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等
软件:实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统:EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具:ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等
其他:相关的产品/服务(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
日本春季嵌入式展展位价格

地毯
两(三)椅
一个废纸篓
两(三)个射灯
两(三)面墙板
公司楣板
仅供参考,以实际展位配置为准

不含任何设施
遵守展馆限制
需最小起订面积
仅供参考,以实际展位配置为准

招展函

展商名录

展位图

买家数据
日本春季嵌入式展参展流程
1.提交公司营业执照
2.提交产品图片及名称
3.接收展会介绍文件及展位图
4.提交展位申请表/签订展位合同
5.支付合同展位订金
6.准备参展
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