北京国际半导体展览会

CIOE EXPO

2026.06.23-06.2509:00-18:00

举办地址

中国国际展览中心(朝阳馆)北京朝阳区北三环东路六号

门票预定

展商名录

热门已有15277人浏览

北京国际半导体展览会展会数据

展会规模

展会规模: 3万㎡

参展企业

参展企业: 360

观众人数

观众人数: 8万人

举办周期

举办周期: 1年1届

主办单位

中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

所属行业

半导体

注意风险

北京半导体展举办时间和地点具有一定变更风险,以提前预定的电子门票凭证为准。
北京国际半导体展览会
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展商数量: 360
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北京半导体展展会介绍

北京国际半导体展览会(CIOE EXPO创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。

北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)是一场专注于半导体的国际性展览会。该展览会汇聚了来自全球的知名企业和专业人士,展示了前沿的半导体制造技术和装备,为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。

中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化,中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一,并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展,充分展示半导体行业的前沿装备技术,积极推动半导体业界的交流互动,强化半导体行业的交流意识、合作意识,实现相互促进、共同发展。

我们致力于推动半导体制造装备的发展,促进产业升级和创新发展。北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)是国家级、国际化、专业化的行业盛会,为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

北京半导体展展会图片

北京半导体展现场图片1
北京半导体展现场图片2
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北京国际半导体展览会展品范围

半导体设计、封测、制造产厂商(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)

原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

北京国际半导体展览会展馆信息

展馆地址:北京朝阳区北三环东路六号

北京国际半导体展展位价格

北京国际半导体展标准展位
地毯
两(三)椅
一个废纸篓
两(三)个射灯
两(三)面墙板
公司楣板

仅供参考,以实际展位配置为准

北京国际半导体展光地展位
不含任何设施
遵守展馆限制
需最小起订面积

仅供参考,以实际展位配置为准

北京国际半导体展招展函
招展函
北京国际半导体展展商名录
展商名录
北京国际半导体展展位图
展位图
北京国际半导体展买家数据
买家数据

北京国际半导体展参展流程

1.提交公司营业执照
2.提交产品图片及名称
3.接收展会介绍文件及展位图
4.提交展位申请表/签订展位合同
5.支付合同展位订金
6.准备参展

北京半导体展展位销售

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